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台湾无晶圆厂半导体制造商

芯片,先进制造,生产制造,GPU,人工智能芯片,CPU,信息通信设备,物联网芯片

#生产制造

公司全称:
台湾联发科技股份有限公司
企业类型:
分部
一句话简介:
台湾无晶圆厂半导体制造商
国家:
中国
成立时间:
1997-05-28
融资轮次:
融资机构:
企业人数:
1001-5000人
企业官网:
企业地址:
上海徐汇区瑞平路275号保利西岸C栋20楼

相关标签： 人工智能 自动驾驶 机器人 教育 AI行业应用

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