首页 > 企业库 > 半导体

利之达科技

利之达科技

封装材料和技术解决方案提供商

晶体管,IGBT,二极管,分立器件,半导体

#半导体

公司全称:
武汉利之达科技股份有限公司
企业类型:
总部
一句话简介:
封装材料和技术解决方案提供商
国家:
中国
成立时间:
2011-10-26
融资轮次:
融资机构:
光谷烽火产业基金,中信资本,洪泰基金Aplus
企业人数:
9人
企业官网:
企业地址:
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号未来科技城龙山创新园一期C1栋703室

相关标签： 人工智能 自动驾驶 机器人 教育 AI行业应用

如有任何疑问 请随时与我们联系

  • 抖音二维码

  • 微信公众号

  • QQ群:

  • 小红书二维码

资讯
新闻
融资
营销
报告
法规
汽车
机器人
智慧医疗
产业
无人机
出海
展讯
展会
赛事
沙龙
培训
企业库
专家库
关于我们
简介
社会责任
发展历程
合作伙伴

  • 13004184443

  • 上海市青浦区虹泾鑫汇园-9号楼6层607

  • gcfai@dongfangyuzhe.com

  • 咨询微信客服

  • 微信公众号

© 2025 旷泰姆（上海）人工智能科技有限公司 版权所有 备案号：沪ICP备2025113240号-1 免责声明 隐私协议

友情链接