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丹邦科技

丹邦科技

柔性封装基板生产商

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#半导体

公司全称:
深圳丹邦科技股份有限公司
企业类型:
总部
一句话简介:
柔性封装基板生产商
国家:
中国
成立时间:
2001-11-20
融资轮次:
融资机构:
企业人数:
501-1000人
企业官网:
企业地址:
广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼

相关标签： 人工智能 自动驾驶 机器人 教育 AI行业应用

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