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杭州晶通科技

杭州晶通科技

Fan-out晶圆级封装相关产品研发商

IC设计及生产,IC封测,半导体

#半导体

公司全称:
杭州晶通科技有限公司
企业类型:
总部
一句话简介:
Fan-out晶圆级封装相关产品研发商
国家:
中国
成立时间:
2018-07-20
融资轮次:
融资机构:
水木梧桐创投,天虫资本,春阳资本
企业人数:
3人
企业官网:
企业地址:
浙江省杭州市余杭区良渚街道古墩路1359-3号1幢1308室-5

相关标签： 人工智能 自动驾驶 机器人 教育 AI行业应用

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